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Prototypes Démonstrateurs
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Les projets menés par Deep Concept entraînent des fabrications de packaging de composants semi-conducteurs unitaires, de type boîtier TO-like ou ISOPLUS-like, ISOTOP-like…, tout comme des modules de puissance complets, avec ou sans driver intégré, en technologies innovantes ou conventionnelles. Certains projets nous mènent également vers le convertisseur complet, depuis le dimensionnement de l’architecture à fabrication même de ce convertisseur.
Les activités de Deep concept ne se limitent pas aux travaux d’un simple bureau d’étude. En effet, la majeure partie de nos développements se décline en prototypes fonctionnels.
Ainsi nous fabriquons, par des procédés de fabrication en salle blanche l’ensemble des phases de brasage des interfaces de face puces/substrat et substrat/baseplate.
Nos années d’expertises nous ont permis de mettre au point des procédés d’assemblages des puces (en face avant et arrière) par alliages de brasures de 100°C à 500°C, de fils de bonding dit “gros fils” de 150 à 500µm, mais également de procédés plus basse température tels que le frittage Argent (Ag-Nanosintering) ou via colles conductrices.
La réalisation de nos boîtiers et leurs encapsulations nous permet une utilisation garantie jusqu’à 250°C et supérieur à 20kV de tenue diélectrique.
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