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DEEP Concept propose une offre alliant étude et réalisation permettant au client de pourvoir développer son projet du schéma électrique au prototype fonctionnel.

 

 

 

Définition Fonction :

- Analyse de la fonction électrique, du schéma électrique

- Choix des composants semiconducteurs Silicium, Carbure de Silicium, Nitrure de Gallium, Diamant (de 600V à 10kV)

- Choix de matériaux (substrats céramiques métallisés, alliages, packaging...), exemple des substrats céramiques techniques (AlN, Al203, Si3N4…) et procédé de métallisation (DBC, AMB)

- Prise en compte des contraintes de fonctionnement (profil de mission, environnement, essais critiques...)

 

 

 

 

 

Design CAO :

- dimensionnement / pré-design

- optimisation des routages puissance et commande

- co-simulation

- Mise en plan 2D-3D

 

 

 

Optimisation Simulation :

- co-simulation pour support Design

- Modèle RLC

- analyses électromagnétique, électrostatique

- simulations thermomécanique

 

 

Démonstrateurs Prototypes :

- mise au point procédés par plans d'expériences

- Procédés d’assemblages des puces (en face avant et arrière) : alliages de brasures (100°C à 500°C), bonding (150 à 500µm) ; Ag-Nanosintering , Colles conductrices

- assemblage de dispositifs par technologies innovantes

- encapsulation par boîtier / gel diélectrique (jusqu’à 250°C)

Validation Caractérisation :

 

- Validation des étapes d’assemblage : Rayons X tomographe, SAM, microscope numérique

- Caractérisation d'interconnexions (shear test, diélectrique, décharges partielles...)

- Validation des fonctions électriques des prototypes: caractérisations I-V

- Validation et tests normatifs sur les matériaux du packaging: Tenues Diélectriques, Décharges partielles (IEC1287), Tests étanchéité packaging

- Expertise d'assemblages, vieillissement accéléré, Tests de robustesse et fiabilité par Cyclages actifs ou passifs